ALBUQUERQUE, Novo México, 21 de novembro de 2019 /PRNewswire/ -- A (®), principal desenvolvedora da tecnologia laser de emissão de superfície de cavidade vertical (VCSEL - vertical-cavity surface-emitting laser ) flip chip para sensoriamento em 3D, anuncia o lançamento da primeira matriz VCSEL com retroemissão flip-chip de montagem superficial 3 W, sem a necessidade de uma submontagem ( submount ) de pacote ou de fios de conexão para câmeras de sensoriamento em 3D. Essa nova tecnologia VCSEL-on-Board (VoB) viabiliza maior desempenho, menor tamanho e menores custos e simplifica a cadeia de suprimento de câmeras por tempo de voo (ToF - time-of-flight ), em comparação com VCSELs convencionais para sensoriamento em 3D.

ALBUQUERQUE , Novo México, 21 de novembro de 2019 /PRNewswire/ -- A ® , principal desenvolvedora da tecnologia laser de emissão de superfície de cavidade vertical (VCSEL – vertical-cavity surface-emitting laser ) flip chip para sensoriamento em 3D, anuncia o lançamento da primeira matriz VCSEL com retroemissão flip-chip de montagem superficial 3 W, sem a necessidade de uma submontagem ( submount ) de pacote ou de fios de conexão para câmeras de sensoriamento em 3D. Essa nova tecnologia VCSEL-on-Board (VoB) viabiliza maior desempenho, menor tamanho e menores custos e simplifica a cadeia de suprimento de câmeras por tempo de voo (ToF – time-of-flight ), em comparação com VCSELs convencionais para sensoriamento em 3D.

"Estamos muito satisfeitos com o lançamento, no último verão, do VoB 4 W para aplicações automotivas", disse o presidente e presidente-executivo da , Brian Wong . "Agora, com o novo VoB flip-chip 3 W, a criou um fator de forma ainda menor, que habilita uma solução mais fina e menor com maior desempenho, em comparação com os VCSELs de maior emissão convencionais, especificamente destinada a aplicações de ToF móveis".

Matrizes VCSEL convencionais são montadas em uma submontagem ( submount ) e usam fios de ligação para conexões elétricas. O novo dispositivo de tecnologia de montagem superficial (SMT – surface mount technology ) a bordo VCSEL 3 W tem um projeto compacto, montável em superfície, consistindo de um único molde de matriz VCSEL flip-chip , com SMT padrão para um circuito impresso (PCB – printed circuit board ) sem a necessidade de um condutor de submontagem para o molde do VCSEL, ao mesmo tempo que outros componentes de SMT no mesmo PCB. As microlentes integradas, gravadas na parte posterior, da , habilitam a óptica integrada, que reduz ainda mais a altura da peça, em comparação com VCSELs convencionais em sua classe com lentes ópticas separadas. Ele tem a menor presença, com o menor custo de implementação de sua classe, tornando-o ideal para uso em dispositivos móveis.

Embora a tecnologia de SMT flip-chip direta tenha sido usada em outros componentes, tais como em radiofrequência (RF) e chips de transistor de efeito de campo (FET – field-effect transistor ) de energia, é a primeira vez que a tecnologia VoB da é usada em um dispositivo VCSEL. O dispositivo VCSEL usa pilares de cobre com ressaltos de solda, que estão atualmente em uso em outros tipos de produtos e montagens diretamente em um PCB, usando SMT sem chumbo padrão, com o benefício adicional de hermeticidade embutida e excelentes propriedades térmicas, devido à estrutura única de retroemissão do VCSEL da . A família VoB de produtos começa a distribuir amostras já. Contate a para relatórios técnicos e para obter mais informações técnicas e de preços.

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